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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的产品是否涉及到堆叠技术？该技术的主要优势有哪些？

东芯股份(688110.SH)4月3日在投资者互动平台表示，公司目前可以提供MCP产品。MCP是通过将闪存芯片与DRAM进行合封的产品，以共同实现存储与数据处理功能，节约空间的同时提高存储密度，目前主要用于空间受限的电子产品，被应用于移动终端、通讯设备领域。另一方面，与2D NAND相比，3D NAND可以通过将存储单位进行多层堆叠的设计方式，在相同的产品体积下，堆叠内存能够实现数倍于传统内存的存储容量，公司在3D NAND方面具有相应的技术储备。

（文章来源：每日经济新闻）

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