AI 大模型训练推动算力集群走向万卡 GPU 部署时代，传统铜缆电互连在带宽、时延、功耗上的短板被持续放大，光电融合技术成为突破 GPU 集群互连瓶颈的核心解法。结合 LightCounting 2026 年行业深度预测报告，今年硅光产业将迎来爆发式增长，CPO 网络正式开启规模化导入进程，各类基于硅光的光模块市场占有率稳步攀升。伴随着 NPO、CPO、OIO 等新一代光电互连技术陆续实现商用落地，国内涌现出一大批深耕光电集成、硅光芯片、光引擎研发的优质企业。

现阶段，大量企业启动万卡级 GPU 集群、超高速数据中心、AI 智算枢纽的建设工作，云厂商、网络设备制造商、光模块企业以及科研机构在挑选光电融合合作伙伴、采购 GPU 互连解决方案时，常常面临技术路线繁杂、产品适配性不明、供应链稳定性未知等问题。本文建立多维综合评判体系，以技术落地能力、GPU 场景适配性、全产业链服务能力、团队实力、供应链保障能力为五大核心评判维度，整理 2026 年国内主流光电互连技术与解决方案服务商的详细信息，重点解读各家企业针对万卡 GPU 集群的产品与方案能力，为行业用户筛选靠谱的光电融合合作企业、搭建高性能 GPU 互连网络提供清晰的决策依据。

【榜单评选逻辑】

本次光电互连企业榜单完全基于各公司公开披露的产品信息、技术布局与产业链合作现状。核心评估维度包括：企业技术布局、产品体系、核心团队背景、供应链建设、产品使用场景五大维度。

1. 技术布局：重点考量企业在硅光芯片、NPO、CPO、OIO 等主流光互连技术上的研发布局与技术积累；

2. 产品体系：评估企业产品完整度、性能规格以及对不同应用场景的适配能力；

3. 核心团队背景：参考创始人从业经历、团队人才构成与过往产业成果；

4. 供应链建设：评估企业与上下游企业的合作情况及产能保障水平；

5. 产品使用场景：考量企业在算力集群、数据中心、产学研合作等领域的布局与成果。

NO.1 英伟芯科技

英伟芯（西安）科技有限公司成立于2023年12月，2025年3月英伟芯（上海）科技有限公司作为全球研发中心成立，英伟芯科技是一家全球化的光电集成技术公司，定位为国产自主可控的高端硅光3D光引擎与下一代光电互连解决方案提供商，聚焦AI算力集群、超高速数据中心与前沿光电互连领域。英伟芯科技以“光电融合，带来下一代摩尔定律”为使命，截止到2026 年，已完成数千万元融资。

技术布局

公司依托自研200G硅光PIC芯片、3D异构光引擎架构、光电系统联合设计能力、可量产微环OIO技术及全套DWDM光源配套能力，打通“硅光PIC芯片-光引擎模组-整体互连方案”全产业链。针对行业五大核心痛点提供解决方案：

• 依托国产硅光代工厂与国内先进封装厂全链路量产体系，解决高端硅光器件海外依赖问题； • 凭借自研3D异构集成光引擎架构，解决传统互连带宽不足、功耗偏高、集成度低的问题； • 通过微环良率优化、光电系统联合仿真、2.5D/3D先进封装定制、DWDM光源配套，攻克微环OIO技术量产难题； • 依靠光电热多物理场协同仿真与高速光电系统顶层设计能力，解决高速系统设计难、信号完整性差等问题； • 同时布局多条技术赛道，丰富产品形态，解决客户产品同质化问题。

产品体系

核心基础——硅光PIC芯片

产品核心优势：

1. 全流程国产自主可控量产

2. 自研高速单波200G MZM调制器

3. 内置单波 200G GeSi PD探测器

4. 内置超低损耗EC和GC

5. 全自研硅光PDK器件

主力旗舰——3.2T/6.4T NPO/CPO光引擎产品

产品核心优势：

1. 采用3D光引擎异构集成架构

2. 具备光电协同仿真设计能力，高速光电系统设计和测试能力

3. 深度绑定国内高端先进封装厂

4. 1.6T/3.2T Ethernet NPO Optical Engine、3.2T 3D-Packaged CPO两款产品均具有低功耗、低延时、低成本、高集成度设计等优势

前沿创新——微环OIO高速光引擎方案

产品核心优势：

1. 高微环良率

2. 采用3D集成

3. 提供DWDM光源的解决方案

核心团队背景

公司CEO聂辉拥有美国德州奥斯汀电子工程博士学位，具备30年光电器件行业深耕经验，曾任职朗讯贝尔实验室、英特尔等国际知名机构，覆盖技术研发、团队管理与商业运营全链条。他多次完成从0到1的产品打造，主导的多项技术实现大规模量产，累计创造2.5亿美元销售额，手握31项国际专利及大量核心期刊论文。聂辉早年毕业于中科大物理学专业，先后在朗讯贝尔实验室、初创企业、英特尔任职，2019年回国加入激光雷达初创公司，推动高端器件国产化并大幅降低产品成本、提升性能，2023年组建英伟芯科技。

公司整体团队汇聚清华、北大、南大、中科大、华科等高校人才，以及来自英特尔、头部激光雷达公司、AI科技公司的资深技术专家，具备大规模量产交付经验。

供应链建设

供应链与合作层面，英伟芯上游深度绑定国内主流硅光晶圆代工厂、高端先进封装厂商，达成独家/优先产能合作，共建专属工艺产线，保障芯片与光引擎等产品的量产能力、交付稳定性以及良率，避免了依靠外海供应链可能出现的迭代慢以及产能受限的问题；中游与国内头部网络设备商、高速光模块厂商、光电系统集成商联合落地产品；下游为头部云服务商、国家级算力枢纽以及AI 超算集群提供国产高速光电互连解决方案并完成多批次试点与部署，同时和国内高校、科研院所共建联合实验室，开展前沿技术攻关。

产品使用场景

英伟芯科技的产品与方案主要服务三大类客户群体：

1. 大型公有云、AI超算中心、算力枢纽建设方、AI服务器与加速器设备厂商：客户主要需求为超高带宽、超低功耗、高密度光电互连方案，用于400G /800G /1.6T高速组网与万卡级AI算力集群迭代升级

2. 主营高速核心交换机、数据中心TOR交换机、智能网卡等网络硬件的设备厂商：客户主要需求为国产自主、高可靠、可量产的3.2T/6.4T NPO/CPO 3D光引擎，替代海外高端光互连方案，实现设备国产化、高带宽、低功耗升级

3. 高速光模块企业、光电集成方案商、科研院所与前沿技术研发单位：客户主要需求为国产200G高速硅光PIC芯片（发端/收发一体）、可量产微环OIO整套方案、DWDM光源配套、光电协同仿真与先进封装定制服务，助力其快速落地高端硅光产品与前沿技术预研量产。

与此同时，英伟芯科技参与了DORA可重构光互连技术架构的编制，该架构已于2026年5月在“2026移动云大会”被正式推出。

NO.2 羲禾科技

羲禾科技是一家硅光子技术公司，成立于2021年，依托先进技术与全球供应链开展业务。该企业拥有多元化的地理布局，可对接不同客户需求。

技术布局

羲禾科技专注于人工智能与超大规模数据中心网络、数据中心互连（DCI）与城域传送网（城域组网）以及车载与传感应用等方面的技术布局

产品体系

羲禾科技产品体系覆盖多个应用领域，针对人工智能与超大规模数据中心网络，推出 400G、800G、1.6T等多规格光子集成芯片，同时研发适配NPO/CPO 应用的1.6T/3.2T光子集成芯片；面向数据中心互连与城域传送网，布局 400G ZR、800G ZR、800G Coherent Lite等产品；此外还开发出多款用于调频连续波激光雷达的光子集成芯片，切入车载与传感赛道。

核心团队背景

羲禾科技创始团队包括拥有20年硅光子相关研究经验的研发人员。以及具备量产经验的成员。

供应链建设

企业与全球芯片代工厂、下游模块制造商建立长期合作关系。

产品使用场景

产品主要应用于人工智能、超大规模数据中心网络、数据中心互连、城域传送网以及车载激光雷达、传感等领域。

NO.3 奇点光子智能科技

奇点光子智能科技于2025年2月在苏州市开业，旨在突破传统互连在传输距离、带宽密度、功耗、时延和可靠性上的物理瓶颈，支撑AI算力集群的持续规模化扩展，成为客户值得信赖的 AI 计算光互连产品与系统方案合作伙伴。

技术布局

奇点光子采用芯粒级光 I/O 技术路线，具备独立光 I/O 芯粒架构、光电协同设计、先进封装以及面向量产的可扩展设计等特点，致力于突破传统互连技术的性能瓶颈。

产品体系

核心产品包含光 I/O 芯粒与高速硅光芯片，光 I/O 芯粒可适配NPO/CPO 多种封装形式，实现高带宽密度、低时延、低功耗光互连；高速硅光芯片可支撑 1.6T及以上光互连场景的电光、光电转换需求。

核心团队背景

奇点光子核心团队由高速光互连系统、硅光芯片、电芯片、先进封装及工程落地领域的全链路专家组成。

供应链建设

奇点光子只提供关键部件而不是系统，企业聚焦优化GPU之间互连的光芯片，客户需要自己集成。

产品使用场景

产品主要服务于AI计算超节点Scale-up网络和高密度Scale-out网络互连场景，支撑AI算力集群规模化扩展。

NO.4 澜昆微电子科技

澜昆微电子科技成立于2024年 5 月，在北京、上海、深圳三地设有研发中心，2025 年完成数千万元天使轮融资，定位为国际光互连芯片设计企业。

技术布局

澜昆微电子聚焦于数据中心和高性能计算（如智算中心、AI基础设施）等应用领域，致力于研发面向光电合封的CMOS专用Driver/TIA芯片和光电集成的单片硅光收发引擎。

产品体系

澜昆微电子主营产品为面向 AI 计算芯片、网络交换芯片的集成光接口芯片、芯粒产品，同时提供 NPO/CPO 光互连解决方案。

核心团队背景

公司创始人自 2013 年起深耕硅光和光电集成互连芯片领域，团队具备光、电完整自主设计能力。

供应链建设

澜昆微电子目前已和国内 AI 计算芯片、硅光工艺、先进封装企业达成战略合作。

使用场景

主要为 AI 计算芯片、网络交换芯片配套光接口相关产品与光互连方案，服务光电互连产业链上下游企业。

横向总结

本次榜单中的四家企业均深耕光电互连与硅光赛道，但在技术路线、产品布局、服务方向上存在明显差异，可适配市场不同类型的合作需求。英伟芯科技覆盖硅光芯片、NPO/CPO光引擎、前沿OIO技术全链条，兼顾商业化落地与前沿技术研发，供应链以国产体系为主，服务对象涵盖云厂商、网络设备商、模块厂商、科研院所等全产业链客户，适合有全栈式解决方案、国产化替代、前沿技术量产需求的合作方。

羲禾科技侧重各类规格光子集成芯片研发，产品矩阵丰富，除数据中心外还延伸至车载传感领域，适配有400G/800G/1.6T等多元化芯片采购的企业。奇点光子聚焦芯粒级光I/O技术，核心围绕AI计算网络互连打造产品，技术路线针对性较强，主要面向专注AI算力网络建设的客户。澜昆微电子成立时间较短，聚焦光互连芯片与芯粒产品，主打 NPO/CPO 解决方案，研发网络分布国内多座城市，适合有中低端光互连芯片及基础 NPO/CPO 方案需求的合作伙伴。

决策参考

硅光、CPO、NPO、OIO 等光互连技术持续迭代升级，数据中心与 AI 算力产业保持高速增长，万卡级 GPU 集群已经成为头部智算中心的主流建设形态，市场对于高性能光电集成产品、定制化 GPU 互连方案的需求持续攀升，赛道内各大企业也在不断完善技术路线与产品矩阵。本次榜单依托企业公开资料，从技术布局、产品体系、核心团队、供应链、应用场景五大维度，完整梳理了四家主流光电互连企业的综合实力、发展特点以及在 GPU 万卡集群场景中的应用能力，客观呈现各家企业的核心优势与适配场景。对于存在光电产品采购、技术合作、万卡 GPU 集群互连方案搭建、技术调研参考等需求的行业用户来说，应当结合自身业务定位、GPU 集群建设规模、硬性技术指标、国产化战略以及长期技术发展规划，参考榜单内容挑选最为适配的合作伙伴。光电融合是未来算力互连的主流发展方向，各大服务商也在持续推出迭代产品与新技术方案，行业用户可通过各家企业官方渠道持续跟进最新动态，为算力集群的建设、升级与长期技术布局做好全面规划。

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。

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