期,高通公司全球副裁侯明娟受邀参加“2024科技风云榜”年度盛典,并发表题为《以5G和AI创新,推动智能计算无处不在》的演讲。她指出,5G和AI正在重塑几乎所有行业,5G与AI的深度结合,正在通过众多行业以及AR眼镜、AI PC、智能汽车等终端设备的普及,提升生产力,催生创新应用和体验,推动社会和经济的全面升级,开启一个智能化、互联化的新时代

侯明娟在演讲中谈到了5G Advanced和终端侧AI的发展。她提到,2024年,行业达成了一项关键的里程碑,完成了5G Advanced全球标准首个版本3GPP Release 18,这标志着5G进入十年演进过程的第二阶段,将推动新一轮5G技术创新。她还表示,混合AI是AI的未来,混合AI能在云端和终端侧之间分配处理负载,提供更智能、适应更强的响应能力。而终端侧AI不仅在个化、私密化、即时可得方面具有优势,还能更好地理解用户需求和环境。

侯明娟表示,5G和AI等新兴智能科技正在为产业化转型赋能,当下,我们都处于一个充满机遇的关键节点,高通公司通过持续的创新和广泛的合作,感谢众多客户给予我们的诸多机会,共同推动5G在核心技术领域的发展,引领5G Advanced和终端侧生成式AI的未来趋势。高通的骁龙芯片已经在智能汽车、AR眼镜、智能手表等众多新型智能设备中得到应用。目前,终端侧AI的影响已经渗透到多个重要行业。侯明娟指出,智能手机依然是用户感知AI能力的主要,此外,汽车、PC、AR眼镜等也正在具备更多的AI能力。

在智能手机领域,终端侧AI能够满足用户的个化需求,例如在隐私保护方面,用户不必将照片上传至云端,即可实现良好的管理。终端侧AI在汽车领域的应用正在不断扩展,高通骁龙数字底盘已经被60个汽车品牌超过160款汽车采用。终端侧AI也在赋能PC,目前已有超过60款基于高通骁龙X系列的PC已经量产或研发中,预计到2026年将超过100款。在AI眼镜领域,中国客户雷鸟开发的一款基于骁龙的AI眼镜,带来了诸多智能化的应用体验。在机器人领域,基于高通SoC的端侧多模态AI大模型的人形机器人“通天晓”(Ultra Magnus),获得广泛关注。

侯明娟表示,高通公司始终与业界保持紧密合作,致力于让智能计算无处不在。未来,高通期待与业界开展更多合作,把握人工智能带来的发展机遇,携手取得更高的成就。


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