进博会期间，高通公司中国区董事长孟樸接媒体访谈。对话中孟樸回顾，2018年第一次参加进博会时，5G还未正式商用，高通展台所展示的5G终端还是工程技术产品。到第二年进博会，5G已经从展品阶段转变为商品化阶段，高通与中国伙伴合作推动5G终端产品全面上市。基于高通对5G和AI深刻的理解，高通在2021年进博会提出“5G+AI赋能千行百业” 这一理念，在过去几年中，5G和AI在各个领域的赋能作用日益增强。在2024年进博会上，高通继续向大家展示5G+AI如何在各个领域发挥其潜力，带来新终端、新技术和新合作。

孟樸指出，5G和AI的结合为各行各业带来深刻变化。过去高通主要服务于智能手机行业，但随着5G和AI技术的发展，各种各样的终端设备逐渐转变为智能终端。例如智能网联汽车、VR和AR设备、智能工业化生产设备都具有智能化功能。这样的转变使得高通技术的覆盖面大大扩展，高通在中国的朋友圈也随之扩展。例如本次进博会高通展台，高通就展示智能手机、PC、XR设备，以及智能网联化汽车。在智能手机领域，高通今年带来骁龙8至尊版，将智能手机AI能力推向新的高度；在PC领域，高通骁龙X Elite平台为用户带来快速、高效的AI体验，推动生产力和创造力的提升；在智能网联汽车领域，高通展示名爵双门跑车，让展会观众能亲身体验骁龙数字底盘赋能的驾乘新体验。孟樸欢迎大家到高通展台打卡参观，亲自体验高通5G+AI赋能所带来的进步和创新。

孟樸提到，高通在人工智能领域的投入与应用，具有非常长的历史。例如高通公司将人工智能应用与智能手机，已有大约十五年的时间积累。随着近年生成式AI的发展，今年高通进博会的展示主题为“让智能计算无处不在”，推动5G、AI应用到更多领域。

孟樸还谈到，明年高通将迎来成立四十周年，同时也是高通进入中国市场三十周年。高通的成功与客户的成功密不可分。无论高通的产品如何出色，如果客户不成功，高通就不可能取得成功。所以高通特别重视与合作伙伴，携手推动生态系统的共同发展。


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