从70年代至今,芯片设计工具经历了计算机辅助设计 (CAD) 、计算机辅助工程 (CAE) 和EDA三个阶段。在2000年左右开始形成的电子自动化设计基础,我们可以称之为“EDA 1.0”。之后20多年EDA的发展都是在1.0上逐渐增加各种内容,我们可以认为一直到今天我们都处于“EDA 1.X”的发展过程中。
芯华章团队基于自身的丰富行业经验率先发布《EDA2.0白皮书》并在白皮书中开创性的提出EDaaS-(Electronic Design as a Service)理念,来推动全球集成电路设计工具厂商和产业生态携手合作,从芯定义智慧未来。
目前EDA 1.X技术的发展在过去30年间一直都支撑着芯片设计从几千颗晶体管到现在百亿级晶体管的集成度。但近年来,Al、云服务器、智能汽车、5G工业智能控制等不同应用领域对芯片的性能要求越来越高,而功耗、成本的要求越来越分化,芯片设计、验证的成本也随之急速上升。现有EDA的发展速度越来越来越跟不上芯片设计规模和需求的快速增长,且面临着种种挑战:
而未来的系统产品创新和竞争都会紧密围绕定制芯片展开,因此,定制化SoC芯片代表了整个芯片行业的未来模式:
从应用系统厂商的需求诞生出创新的功能芯片,然后功能芯片被定制SoC处理器吸收进去,甚至新的创新功能被直接集成进SOC处理器,这个过程将会一再重复而且周期越来越快。而跟过去芯片厂商主导着通用芯片发展的步伐不一样的是,未来系统应用将是芯片设计的核心驱动力。
什么是EDA 2.0?
EDA 2.0并不是一个0和1的状态变化,而是要在EDA1.X的基础上进一步增强各环节的开放程度。在开放和标准化的前提下,将过去的设计经验和数据吸收到全流程EDA工具及模型中,形成智能化的EDA设计,形成从系统需求到芯片设计、验证的全自动流程。同时为了满足算力和平台化的要求,EDA 2.0应该与云平台及云上多样化的硬件结合,充分利用成熟的云端软硬件生态。因此EDA 2.0需要结合开放平台、智能工具与专业服务,最终实现EDaaS (Elec-tronic Design as a Service)。
EDA 2.0以接口和数据开放为重要基础,同时利用互联网云这个灵活的平台,EDaaS可提供基于云平台和开放数据的定制服务,定制化工具接口、数据服务接口、定制AI模型、低代码定制模块,而这些定制服务不一定仅仅来自于EDA厂商自身,还包括第三方厂商、开源社区或用户自己都能使EDaaS发展成为一个开放和有无限发展空间的平台。面对未来多样化的定制芯片,只有极少数客户才具备所有垂直领域的设计能力,而EDaaS可以提供专业的咨询或设计服务。
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