游戏级的锐龙7 5800X3D之后，AMD今天正式将3D V-Cache缓存堆叠技术带到数据中心，发布了增强版的第三代EPYC 7003X系列处理器，代号“Milan-X”(米兰-X)。

这也是世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU。

EPYC 7003系列基于7nm工艺、Zen3架构，采用最多8个CCD、1个IOD的小芯片组合设计，原生集成最多256MB三级缓存，每个CCD 32MB。

EPYC 7003X系列则在此基础上，每个CCD上堆叠64MB 3D V-Cache缓存，加上原生32MB，就是合计96MB，都可以被单个CCD里的8个核心所访问。

总的三级缓存达到惊人的768MB，而且这次发布的四款型号，统一都是完整的768MB缓存，组成双路系统总量1.5GB。

同时，缓存/内存总线架构不变，因此物理带宽也没有变化，对实际负载来说只是三级缓存容量单纯扩大，其他无影响。

具体型号如下：

- EPYC 7773X

64核心128线程，主频2.2-3.5GHz，热设计功耗280W，8800美元(￥5.56万)

- EPYC 7573X

32核心64线程，主频2.8-3.6GHz，热设计功耗280W，5590美元(￥3.55万)

- EPYC 7473X

24核心48线程，主频2.8-3.7GHz，热设计功耗240W，3900美元(￥2.48万)

- EPYC 7373X

16核心32线程，主频3.05-3.8GHz，热设计功耗240W，4185美元(￥2.66万)

它们全部继续支持八通道DDR4-3200内存，支持128条PCIe 4.0通道，热设计功耗可调范围225-280W(当然频率比标准版有所降低)。

封装接口也不变保持SP3，因此完全就兼容现有平台，只需升级BIOS。

当然，价格要贵了不少，比如之前最高端的EPYC 7763 7890美元，但奇怪的是16核心的EPYC 7373X反而比24核心的EPYC 7473X更贵一些。

性能方面，AMD官方举了一个极端的例子：

EPYC 7373X对比EPYC 73F3，同样16核心，Synopsys VCS仿真速度可加快最多66%，从每小时24.4任务提高到每小时40.6。

AMD还表示，EPYC 7773X可在Altair Radioss仿真应用程序中提供更强性能，EPYC 7573X可在运行ANSYS CFX时每天可解决更多的CFD问题。

EPYC 7003X系列已经获得Atos、思科、戴尔、慧与(HPE)、联想、广达、超微等客户的采纳，相关方案产品即将陆续上市。

关键词： 世界首款 3D芯片堆叠 数据中心 堆叠技术