因为只是不能用的工程样品，他索性来了个大卸八块，直接给开盖了。

这颗样品表面印刷着“Xeon vPRO XCC QWP3”，卸下顶盖后可以看到四颗计算芯片，彼此通过EMIB桥接方式互连，边缘还有一颗FPGA芯片。

打磨后可以清晰地看到，每颗计算芯片上有16个核心，四颗合计就是64核心，但实际上，Sapphire Rapids至强最多只会提供56个核心，屏蔽部分自然是为了提高良品率。

根据目前已知的信息，Sapphire Rapids至强将采用Intel 7(10nm Enhanced SuperFin)工艺制造，支持最多80条PCIe 5.0，支持八通道DDR5-4800内存，可选集成HBM2e高带宽内存，最多64GB，并支持下一代傲腾持久内存。

功耗也相当惊人，TDP上限从270W提高到350W，据说还能解锁400W。

按理说，它会衍生出面向发烧级桌面平台的Sapphire Rapids-X，但据说已经取消，只会有工作站至强版本，而不会再有酷睿X系列。

关键词： Intel 下代至强 被开盖 64个核心