今天，Intel披露了下一代可扩展至强Sapphire Rapids、全新加速计算卡Ponte Vecchio的部分细节，它们将联手为美国能源部组建百亿亿次超级计算机“Aurora”。

Sapphire Rapids最多56核心112线程(屏蔽4个)，内部四个Die通过EMIB进行整合封装，可选集成HBM2e内存，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线、CXL 1.1互连协议。

Intel确认，Sapphire Rapids可选集成最多64GB HBM2e，一共四颗，单颗容量16GB，8-Hi堆叠，总的峰值带宽至少1.4TB/s，最高可超过1.6TB/s。

HBM2e、DDR5可以并存使用，甚至HBM2e还可以脱离DDR5独立运行。

Sapphire Rapids的核心面积约400平方毫米，没有HBM2e的封装面积4448平方毫米，加入HBM2e的则扩大到5700平方毫米。

PowerVR加速卡更有趣，它基于顶级的Xe HPC高性能计算架构，以双堆栈的方式组合，共拥有64MB一级缓存、408MB二级缓存，并搭配128MB HBM2e。

相比之下，NVIDIA A100加速卡只有40MB二级缓存，AMD MIX250X加速卡更是不过16MB。

按照此前披露的，Ponte Vecchio加速卡集成超过1000亿个晶体管，采用Intel 7、台积电N7/N5等五种不同工艺，内部集成多达47个不同单元(Tile)，拥有128个Xe核心、128个光追单元。

基础单元面积650平方毫米，整体封装尺寸77.5×62.5=4843.75平方毫米。

Aurora超算的每个节点有两颗Sapphire Rapids处理器、六块Ponte Vecchio加速卡，后者通过Xe Link高速总线两两彼此互连。

整台超算将用到超过1.8万颗处理器、5.4万块加速卡，性能超过2EFlops，也就是200亿亿次计算每秒。

Intel将从今年第四季度开始陆续交付Ponte Vecchio加速卡。

最后是一张几乎毫无意义的路线图：2023年或者更远，Intel还会推出再下一代的可扩展至强(可选HBM)、Xe加速卡，但甚至连个代号都没有给出。

关键词： Intel披露 加速卡 四个Die 整合封装