今天,Intel披露了下一代可扩展至强Sapphire Rapids、全新加速计算卡Ponte Vecchio的部分细节,它们将联手为美国能源部组建百亿亿次超级计算机“Aurora”。

Sapphire Rapids最多56核心112线程(屏蔽4个),内部四个Die通过EMIB进行整合封装,可选集成HBM2e内存,支持DDR5内存、PCIe 5.0总线、CXL 1.1互连协议。

Intel确认,Sapphire Rapids可选集成最多64GB HBM2e,一共四颗,单颗容量16GB,8-Hi堆叠,总的峰值带宽至少1.4TB/s,最高可超过1.6TB/s。

HBM2e、DDR5可以并存使用,甚至HBM2e还可以脱离DDR5独立运行。

Sapphire Rapids的核心面积约400方毫米,没有HBM2e的封装面积4448方毫米,加入HBM2e的则扩大到5700方毫米。

PowerVR加速卡更有趣,它基于顶级的Xe HPC高能计算架构,以双堆栈的方式组合,共拥有64MB一级缓存、408MB二级缓存,并搭配128MB HBM2e。

相比之下,NVIDIA A100加速卡只有40MB二级缓存,AMD MIX250X加速卡更是不过16MB。

按照此前披露的,Ponte Vecchio加速卡集成超过1000亿个晶体管,采用Intel 7、台积电N7/N5等五种不同工艺,内部集成多达47个不同单元(Tile),拥有128个Xe核心、128个光追单元。

基础单元面积650方毫米,整体封装尺寸77.5×62.5=4843.75方毫米。

Aurora超算的每个节点有两颗Sapphire Rapids处理器、六块Ponte Vecchio加速卡,后者通过Xe Link高速总线两两彼此互连。

整台超算将用到超过1.8万颗处理器、5.4万块加速卡,能超过2EFlops,也就是200亿亿次计算每秒。

Intel将从今年第四季度开始陆续交付Ponte Vecchio加速卡。

最后是一张几乎毫无意义的路线图:2023年或者更远,Intel还会推出再下一代的可扩展至强(可选HBM)、Xe加速卡,但甚至连个代号都没有给出。

关键词: Intel披露 加速卡 四个Die 整合封装