11月23日晚间,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰问广大米粉“天玑7000是颗什么处理器?“

根据博主@数码闲聊站爆料的信息,天玑7000是联发科明年Q1商用的次旗舰芯片,定位仅次于联发科天玑9000,其跑分在75万分左右,超过了高通骁龙870,能强悍。

据悉,联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造,预计会采用和天玑9000同样的8核心架构,目前尚不清楚CPU主频和GPU等细节参数,考虑到其综合成绩超过了骁龙870,它势必会采用旗舰级CPU架构。

按照过去的经验,联发科次旗舰芯片一般都用于2000元左右的中低端机型,预计天玑7000的市场定位也是类似。

由此猜测,天玑7000可能会被应用到Redmi Note 12 Pro这样的中端机型上,有望成为联发科的新一代神U。