最新的Linux内核补丁确认,下一代AMD Zen架构将有12个CCD小芯片的整合封装。

目前的k10temp Linux温度监控驱动,只能支持最多8个CCD,每个8核心,最多64核心,而新驱动已经支持到12个CCD,对应产品家族为AMD Family 19h Models 10h-1Fh、A0h-AFh。

这显然针对的就是AMD Zen4。

事实上,AMD此前已经大方地公布,Zen4架构的霄龙处理器代号“Genoa”(热那亚),2022年量产上市,5nm工艺制造,支持DDR5、PCIe 5.0,最多96核心。

自然,每个CCD还是8核心。

据爆料,DDR5内存是十二通道,标准频率5200MHz,PCIe 5.0则是单路128条、双路160条,功耗320-400W。

Zen4还有个衍生版Zen4c,针对云服务优化,霄龙处理器代号“Bergamo”(贝尔格蒙),也是5nm工艺,最多128个核心。

如果每个CCD还是8核心,那就需要堆砌16个CCD。

另外据说,Zen4还会衍生出Zen4D,将会以大小核的方式搭配Zen5,2023年推出。