2018年,苹果因拒付高额专利费与高通“分道扬镳”,自改用Intel基带后,iPhone信号差的问题便成了不少用户所诟病的问题,虽然从iPhone 12后换成高通5G基带后,不过似乎并没有完美解决信号差的问题。

今日,据日经亚洲消息,苹果正在与台积电建立更紧密的合作关系,苹果希望减少对高通的依赖,计划从2023年起让台积电生产iPhone5G基带。

据报道,知情人士称,苹果计划采用台积电的4nm芯片生产技术,来生产苹果设计的首款5G基带芯片,同时,苹果也正在开发自己的射频和毫米波组件,作为基带的补充。

值得注意的是,高通日证实,2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。

另外,今年5月,天风国际分析师郭明錤在投资者报告中表示,苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片,符合日经的报道。

值得一提的是,苹果其实早在收购Intel基带业务后,就开启了自研基带的开发工作,但消息称苹果希望能推出一款“高端基带”,其能将会远超高通产品,所以研发周期较长,短期内无法应用。