据此前消息,联发科会在明年上半年针对目前的旗舰、中端的芯片系列产品进行迭代,除了天玑2000的顶级旗舰之外,还将推出天玑1100的继任者。

根据爆料显示,这款天玑1100的继任者将同样拥有旗舰级别的表现,其能将高于目前的一代神U骁龙870,但是能效部分可能还会反超骁龙870。

大家都知道,骁龙870目前最受欢迎的重要原因就是能与功耗、发热更加衡,而天玑1100继任者如果内在这方面超过骁龙870,无疑将成为次旗舰中最火的处理器之一。

同时,联发科芯片的价格相较骁龙870还将会更有优势,再搭配上更新的技术配备,或将直接取代骁龙870的“神U”地位。

不过,目前还并没有关于这款芯片的具体信息曝光出来。

此前,天玑1100是基于6nm EUV工艺打造,相比前代产品晶体管密度提升了18%,在相同的能条件下还能降低8%的功耗,采用4*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55的八核架构,GPU为Mali-G77 MC9。

预计继任者相比前代的工艺会进一步提升,或许或升级为4nm、5nm工艺,并且配备新的架构和GPU,同时还有望加入LPDDR5的支持,极限能更强。