根据此前的相关爆料,高通新一代旗舰芯片骁龙898将有望在11月30日到12月2日正式亮相,这 次可能将由摩托罗拉edge X首发搭载,不出意外的话该芯片也将成为2022年安卓阵营的旗舰的标配。现在有最新消息,近日有知名爆料达人进一步带来了该芯片的更多核心规格参数。

据知名爆料达人@UniverseIce 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,高通新一代旗舰移动平台将被命名为骁龙898,内部代号为SM8450,采用三星4nm工艺制造,CPU部分采用三丛集架构,即一个Cortex-X2超大核(3.0GHz)、三个Cortex-A710大核(2.5GHz)以及四个Cortex-A510小核(1.79GHz),GPU集成Adreno 730和X65基带(下行10Gbps),综合性能比骁龙888提升了20%左右,安兔兔跑分将会突破百万。

至于摩托罗拉edge X,该机将采用一块6.67英寸的OLED居中开孔全面屏设计,支持144Hz刷新率,通过HDR 10+认证;同时四周边框极窄,整体的视觉感受出众。除了骁龙898,该机还将辅以8/12GB LPDDR5内存和128/256GB UFS 3.1闪存。将前置60MP自拍镜头,后置50MP主摄(OV50A,支持 OIS)+50MP超广角(S5KJN1)+2MP 景深(OV02B1B)三摄相机模组;此外,该机将内置5000mAh电池,支持68.2W有线快充,官方表示15分钟充电50%,35分钟充满。

据悉,全新的骁龙898旗舰芯片将于11月30日到12月2日期间与大家见面, 可能将由摩托罗拉edge X首发搭载。更多详细信息,我们拭目以待。