今年9月份,苹果率先发布新一代旗舰处理器A15。高通也紧随其后宣布将在11月30日到12月2日举办骁龙技术峰会(Snapdragon?Tech?Summit),届时有望推出新一代骁龙旗舰处理器。

现在,联发科新一代旗舰处理器也有了眉目,有望在能上持甚至超越骁龙新款旗舰处理器。

日,数码博主@数码闲聊站曝光了联发科MT6983(即天玑2000)的安兔兔跑分成绩,高达1002220分,一举突破安卓阵营跑分纪录。

根据此前披露的信息,联发科天玑2000和骁龙898(暂定名)都是基于4nm工艺制程打造,但联发科天玑2000采用的是台积电工艺,而骁龙898采用的是三星工艺。

值得一提的是,联发科天玑2000是首款采用台积电4nm工艺的手机芯片。过去台积电最先进的工艺几乎都是由苹果首发,但这次显然被联发科捷足先登,这或许彰显出了联发科冲击高端市场的决心。

据了解,联发科天玑2000将会采用和骁龙898相同的架构,采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为最新的Cortex?X2。

X2超大核在指令集升级为ARMv9-A的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效率,能将直接提升16%。

台积电先进工艺相对三星先进工艺更具优势,尤其是在低耗电、长待机方面,采用台积电先进工艺的芯片往往表现更佳。有消息人士透露,天玑2000处理器的功耗表现至少领先约20%至25%。

据@数码闲聊站透露,vivo的某款新机将会搭载联发科天玑2200芯片,但没有透露出具体的发布时间。小编预计天玑2200芯片的实际落地时间可能会晚于骁龙898芯片。

按照过去的经验,首款搭载骁龙898处理器的手机可能于明年1月份上市,但有消息称,新一代骁龙旗舰芯片的落地时间会有所提前,或许下个月就会有首批搭载骁龙898芯片的手机上市销售。

天玑2200处理器是联发科冲击高端市场的重磅产品,相信会在充分准备之后才会和消费者见面。

联发科加入高端市场竞争后,其实对消费者而言也是好事,毕竟华为海思受限后,手机芯片市场的竞争会被减弱,而联发科的加入无疑会让市场重新恢复充分竞争的状态,从而持续给用户带来更好的产品。