1 月 21 日,寒武纪思元 290 智能芯片及加速卡、玄思 1000 智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元 290 智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片,采用台积电 7nm 先进制程工艺,集成 460 亿个晶体管,全面支持 AI 训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。

寒武纪是国内 AI 芯片第一股,去年 7 月在科创板上市。目前,寒武纪面向终端、云端、边缘端三大场景研发了三类通用型智能芯片产品,形成智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡三大业务。此次推出的思元 290 智能芯片是面向云端场景的 AI 训练推理芯片,也是首款应用于云端场景的 7nm 工艺芯片,此前寒武纪在云端已推出思元 100、思元 270 芯片,均采用的是 16nm 工艺。

▲寒武纪思元 290 智能芯片

算力、算法、数据是人工智能发展的三大要素,随着这几年 AI 的逐步发展,算力的核心地位更为突出,而云端训练对 AI 算力的要求更为苛刻。思元 290 芯片也在架构、多芯互联、内存、接口等方面全面升级。据介绍,相比思元 270 芯片,思元 290 芯片实现峰值算力提升 4 倍、内存带宽提高 12 倍、芯片间通讯带宽提高 19 倍。

基于思元 290 芯片,寒武纪还推出 MLU290-M5 智能加速卡和玄思 1000 智能加速器产品,其中加速卡采用寒武纪自研的全新多芯互联技术,在 350W 的最大散热功耗下提供 AI 算力高达 1024 TOPS;玄思 1000 智能加速器集成 4 颗思元 290 智能芯片,最大 AI 算力超过 4100 万亿次每秒 (4.1 PetaOPS INT4),可以实现 AI 算力在计算中心级纵向扩展,是 AI 算力的高集成度平台。

寒武纪介绍称,此次推出的训练产品线将面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂 AI 应用场景提供充裕算力,推动人工智能赋能产业升级,思元 290 芯片及加速卡已与部分硬件合作伙伴完成适配,并实现规模化出货。

值得注意的是,华为和英伟达早已推出 7nm 工艺的同类型芯片,而在此前失去华为这个大客户后,寒武纪在商业化方面也面临不少压力,也不得不开拓新的客户。去年前三季度,寒武纪实现营收 1.58 亿元,仅有 2019 年的 35%,亏损也超过 3 亿元。

不过,先进工艺芯片的推出也刺激了资本市场。今日,寒武纪大幅高开,盘中涨幅一度超过 18%,随后略有回落,截止发稿市值超过 670 亿元,距公司此前上市后达到的千亿元市值仍有差距。