联发科明年主打的旗舰和次旗舰芯片分别是天玑9000和天玑7000，这两颗芯片都会被Redmi采用，新机已经在路上。

11月30日消息，@数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。

根据此前曝光的信息，天玑9000是联发科冲击高端市场的重要之作，它率先采用台积电4nm工艺，由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成，安兔兔综合成绩突破了100万分。

而天玑7000的定位是次旗舰，它采用台积电5nm工艺，大核为Cortex A78架构，安兔兔综合成绩在75万分左右，超过了高通骁龙870。

目前尚不确定Redmi联发科天玑9000和天玑7000机型的具体型号，其中天玑9000终端可能隶属于Redmi K50系列。

关键词： Redmi联发科 天玑9000 台积电 4nm工艺