AMD的7nm Zen3架构发布一年了，5nm Zen4架构要等到明年底才能问世，消费级的锐龙更远一些，所以这一年多的空档期中AMD还需要过渡性产品，这就是3D V-Cache缓存增强版的Zen3+。

在AMD官网最新的投资者PPT中，AMD提到了在先进封装上的进步，指出2019年推出chiplets小芯片封装技术之后，2021年推出了3D chiplets封装技术，使用了小芯片+3D堆栈的方式。

AMD所说的这个3D chiplets就是之前公布的3D V-Cahe缓存，最初是2021年6月份在锐龙5000处理器上演示的，前不久的发布会上AMD还宣布了升级版Milan-X霄龙系列处理器，每个小芯片上同样增加了额外的64MB缓存，总计达到了804MB缓存，性能提升了66%。

当然，对游戏用的锐龙5000处理器来说，缓存是从64MB增加到了192MB，此前AMD对原型芯片的测算显示，游戏性能最高提升25%(《怪物猎人世界》)，最少也有4%(《英雄联盟》)，平均在15%左右。

3D缓存增强版的锐龙处理器应该会定名为锐龙6000系列，预计会在2022年1月份的CES展会上发布，填补5nm Zen4发布之间的空白，明年的AMD主力就是它了。

关键词： AMD确认 Zen处理器 小芯片 3D缓存