据称,Geekbench能测试站点上出现的骁龙888 Plus/Pro都不是骁龙888(SM8350)的真正继任者,骁龙888的真正升级版将是一款代号为SM8450“Waipio”的芯片,预计将于今年年底上市。

不久前,TSMC公司宣布其4nm工艺制造技术将于今年第三季度开始大量投入生产。

的泄漏消息也进一步证实Snapdragon SM8450将采用4nm工艺生产。该处理器将集成骁龙X65 5G调制解调器-——频射系统。

业界最可靠的消息透露者之一EvanBlass目前发布了SM8450规格信息,揭示了下一代骁龙SoC的一些核心信息。让我们一起来看看:

SnapdragonSM8450规格:

工艺技术:4nm

内核:基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核

GPU:Adreno730

ISP:Spectra680ISP图像处理器

音频:高通Aqstic WCD9380/WCD9385音频编解码器支持

安全:高通公司安全处理单元(SPU260)

连接:支持高通FastConnect 6900子系统

内存:支持四通道封装LPDDR5 RAM

VPU:Adreno665(VPU)

DPU:Adreno1195(DPU)

与骁龙888相比,这款新的处理器将拥有更强大的5G集成基带,支持毫米波或Sub-6GHz的5G网络。

此外,它的GPU从Adreno660升级到Adreno730,这将是图形处理能力的巨大提升。

其ISP从Spectra580升级到Spectra680,FastConnect6900子系统将支持蓝牙LEAudio/5.2和Wi-Fi6E。

此前,一款由A14仿生芯片驱动的iPhone在能方面虽然领先,但由苹果M1驱动的板电脑的能则是骁龙驱动的板电脑无法比拟的。

因此,这一次为了缩小骁龙旗舰手机与苹果即将推出的搭载A15的iPhone13系列设备之间的能差距,高通公司和其合作伙伴则需要付出更大的努力了。

今年中端智能手机市场被联发科的处理器覆盖,甚至超过了骁龙的市场份额。

不过,目前来看骁龙正在研发的这款采用4nm工艺制造的旗舰芯片肯定会从骁龙那里抢过一些份额。

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