根据外媒 MSpoweruser 的消息,高通新款旗舰手机处理器将命名为骁龙 888,这款处理器将在 2021 年为旗舰移动设备提供更好的影像、游戏和连接体验。

IT之家了解到,2020 高通骁龙技术峰会的主题演讲将于今晚 11 点举行,明天高通还将举行技术讲解大会。小米创始人、小米集团董事长兼 CEO 雷军将会在此次峰会上登台,考虑到去年小米联合创始人林斌在骁龙技术峰会上宣布了小米 10 系列,此次雷军很可能会宣布小米 11 系列。

目前的爆料信息显示,新一代骁龙旗舰处理器采用 5nm 制程打造,采用 “1+3+4”八核心三丛集架构,其中 “1”为超大核心 Cortex X1,峰值性能比 Cortex A78 高 23%。

今年 5 月份,Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心。Arm 的 Cortex-A78 和 Cortex-X1 都是基于上一代 Cortex-A77,但这两款 Arm 处理器的设计目标不同,Cortex-A78 侧重于提供更高的每瓦性能,同时体积更小,而 Cortex-X1 则是追求最大性能。

Cortex-A78主频达到了3GHz,每核每瓦性能相比上代提升了20%,在同样的性能下,Cortex-A78的能耗相比上代降低了50%。另外,A78的面积也小了5%,为四核集群节省了15%的面积,这为额外的GPU、NPU和其他组件腾出了更多的空间。

Cortex-X1是Arm“CXC项目”的第一款商用产品。性能方面,Cortex-X1将比Cortex-A77提高30%,与Cortex-A78相比,Cortex-X1的整数运算性能提升了23%,Cortex-X1还拥有两倍于Cortex-A78的机器学习能力。