8月5日消息,据台湾媒体报道,高通原本交由三星代工的5nm产品,因三星开发进度出现问题,高通近期紧急向台积电求援。

高通将原定在三星投产的数据机芯片X60,以及旗舰级处理器芯片骁龙875大量回归至台积电生产,预计2021年下半年开始产出。

高通此前为了策略考量,将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产,先前一度传出骁龙875与X60代工单由台积电拿下,但最后高通仍找三星操刀。

业界传出,近期三星在制程开发过程中出现问题,高通为了不耽误产品进度,转而找台积电求援。台积电表示向来不评论客户订单情况。

业内人士分析,从高通几乎提前一年找台积电帮忙,为明年下半年的产品作准备,可以看出现阶段台积电高阶制程供不应求,必须提前卡位。

业内人士透露,台积电5nm制程产能正规划持续扩充当中,现有月产能约6万片,明年第2季有望扩增到8万至9万片,以承接更多订单。