12月8日消息，据国外媒体报道，今年1月份完成组建的全球第四大汽车制造商斯特兰蒂斯(Stellantis)，宣布他们已同富士康签署谅解备忘录，在半导体方面展开合作。

斯特兰蒂斯是当地时间周二，宣布他们同富士康签署了谅解备忘录的，他们计划在未来设计4系列专用半导体，支持斯特兰蒂斯及第三方客户的发展。

与富士康合作研发的专用半导体，将满足斯特兰蒂斯大部分的汽车半导体需求。斯特兰蒂斯CEO卡洛斯·塔瓦雷斯就表示，计划合作研发的4系列芯片，将满足他们80%的半导体需求。

除了满足大部分的需求，卡洛斯·塔瓦雷斯认为他们与富士康的合作，还将帮助他们实现组件的现代化，降低复杂度，并简化供应链，有助于加快他们创新、打造产品和服务的能力。

对于两家公司的合作，富士康董事长刘扬伟表示，作为一家全球性的技术公司，富士康在半导体制造和软件这两大电动汽车的关键部件方面，都有很深的积累，他们也希望与斯特兰蒂斯就此展开合作，应对长期供应短缺。

关键词： 半导体 富士康 蒂斯