11月8日消息,据国外媒体报道,日本政府将建立一个法律框架来补贴国内新建的先进半导体工厂,台积电日本新工厂将可能是首家受助企业。

随着世界各国日益将芯片视为国家安全问题,为增加国内供应,政府计划最早在12月向议会提交立法修正案,并对新设施的建设补贴制定明确规则。政府将更新目前适用于开发5G无线技术企业的条款,指定半导体为新优先领域,在今年的补充预算中拨出数千亿日圆,为日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)下创建一个补贴基金。

据悉,合格的企业需要维持稳定的生产、投资和技术发展,在供应短缺时期增加芯片产量,就有资格获得此项补贴。

近日台积电宣布在日本熊本市投资兴建半导体工厂,预计将成为该框架的第一个受益者。消息人士透露,日本政府对此表示全力支持,可能会提供至多一半的补贴。新工厂将于2022年开始建设,预计要到2024年才能量产。

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