根据比亚迪电子的消息,比亚迪电子是小米 11 中框的主力供应商,持续优化工艺参数,选择出了最适宜的参数锻造出极窄边框,最大程度地实现了全面屏。

比亚迪电子表示,小米 11 仅有 1.82mm 的中框厚度,较小米 10 薄了 0.9mm,轻了 12g,轻薄性大大提升。

另外,小米 11内置哈曼卡顿高音质立体声双扬声器,边框上镭雕 “harman kardon”,这也是镭雕工艺首次应用于小米旗舰机型。比亚迪电子表示,“harman kardon”字体线条极细小,加工精度极高,比亚迪电子通过多次紫光镭雕机参数调节,匹配不同的中框颜色,使中框具备美学鉴赏性。

IT之家了解到,除此之外,比亚迪电子还与小米合作带来了两款皮质后盖:烟紫色和卡其色,同样在轻薄性上要求极高:摄像孔大小和位置度按 ±0.05mm 严格管控;摄像孔四周皮和注塑件的外观间隙必须小于 0.1mm;表面高精镭雕小字,皮面表面有纹理凹凸不平,镭雕字符极易导致字符缺失不清。

最后,比亚迪电子表示,小米公司特地发来了感谢信,感谢比亚迪电子团队在小米 11 项目上的大力贡献。