12 月 4 日消息 在今年的研究院开放日活动上,英特尔提出了 “集成光电”,即将光互连 I/O 直接集成到服务器和封装中,实现 1000 倍提升,同时降低成本。

英特尔首席工程师、英特尔研究院 PHY 研究实验室主任 James Jaussi 表示,之所以现在需要迁移到光互连 I/O,主要有两个原因,一个是我们正在快速接近电气性能的物理极限,一个是 I/O 功耗墙,会导致无法计算。

英特尔认为集成光电要具备五大 “关键技术模块”。在光调制方面,英特尔开发了微型微射线调制器,它们体积缩小了 1000 倍,在服务器封装里可以放置几百个这样的器件;第二个是在光探测领域,推出全硅光电探测器,可以降低成本;第三个是在光放大领域,推出集成半导体光学放大器,降低总功耗;最后通过协同集成,将 CMOS 电路和硅光子技术整合起来。

早在 2016 年,英特尔就推出了一款全新的硅光子产品 “100G PSM4”,这款产品结合了硅电子和光学技术,能够在独立的硅芯片上实现近乎光速的数据传输,同时降低成本。英特尔已经为客户提供超过 400 万个 100G 的硅光子产品。