10月9日消息，据台湾媒体报道，全球最大砷化镓晶圆代工厂稳懋半导体拟投资新台币850亿元(约合人民币200亿元)进驻南科高雄园区。

稳懋董事长陈进财日前表示，该扩充计划主要因应客户订单需求“超前部署”，预计自2021年起分三年计划投资，总产能将是总厂区两倍以上，月产能逾十万片。

稳懋提供化合物半导体电路制程晶圆代工服务，客户涵盖全球IDM大厂(垂直整合制造工厂)及IC设计公司，产品主要应用在手机、WiFi及基础建设的功率放大器(PA)、低杂讯放大器(LNA)等射频元件。

稳懋也是苹果供应链成员之一，目前厂区集中于台湾北部华亚园区等地。陈进财表示，延续近年扩产计划，目前月产能已达4.1万片，北部即使再加码扩充，顶多每月达5万片，产能仍不敷使用。

上月，有报道称，今年iPhone 12将推出4G版本跟5G版本;其中5G版本的PA(功率放大器)数量将比4G版本至少多出二颗至五颗，而且被苹果视为主力销售机种，稳懋为主要供应商之一。

相较于4G PA，5G PA制程难度高，技术较复杂，因此产品单价较高，有助于稳懋毛利率提升，而且生产设备调校也不容易，因此新采购的设备需要一段时间才能投入生产，需要提前准备。

稳懋半导体成立于1999年，是全球首座以六英吋晶圆生产砷化镓微波集成电路(GaAs MMIC)的专业晶圆代工服务公司。

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