从7nm Zen2处理器开始，AMD就走上了小芯片设计之路，将多个小芯片封装在一起实现高性能，而显卡也会从下代的RDNA3开始走向多芯片封装。

此前报道，RDNA3架构的旗舰是Navi 31核心，命名上应该是RX 7900系列，采用双芯片封装，分为两个所谓的GCD模块(概念等同锐龙处理器里的CCD)，5nm工艺制造，以及一个MCD模块(类似锐龙的IOD)，6nm工艺制造。

Navi 31会集成多达15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存，分别是现在Navi 21核心的三倍、四倍，搭配256-bit GDDR6位宽，核心频率可达2.4GHz到2.5GHz，FP32浮点性能可达75TFLOPS，性能比RX 6900 XT提升200%以上。

最新消息来看，RDNA3架构的双芯封装非常复杂，不是简单地两个芯片模块结合就完事，而是先进的3D封装技术，其技术复杂度比现在的MI200系列还要高，挑战很大。

技术难度高通常也意味着成本高昂，AMD明年底也要发布RDNA3架构显卡的，估计RX 7000系列也会涨价，跟RTX 40系列一样，就看性能是否可以全面压制NVIDIA了，毕竟上了这么复杂的3D封装。

关键词： AMD下代 RDNA3显卡 MI200 双芯片封装