中商情报网讯：碳化硅功率器件早在20年前已推出，受制于成本及下游扩产意愿不足，碳化硅产业化推进缓慢。2018年，特斯拉作为全球第一的造车新势力率先使用全碳化硅方案后，碳化硅器件才开始成为市场发展热点。

一、碳化硅器件产业链

第3代半导体是以SiC及氮化镓（GaN）为主要材料，有别于第1代半导体以硅（Si）、锗（Ge）为主要材料，及第2代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、铝砷化镓（AlGaAs）为主要材料。

碳化硅产业链也可分为三个环节：分别是上游衬底，外延片，中游器件制造，下游为碳化硅器件的应用领域。

资料来源：中商产业研究院整理

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