此前在联发科天玑9000新品发布会上，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰就宣布，Redmi K50系列首批搭载联发科天玑9000处理器。

这颗芯片会在春节后量产商用，爆料称搭载天玑9000的K50系列将会3月份上市。

据悉，联发科天玑9000采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成，安兔兔综合突破100万分，比肩高通骁龙8。

目前尚不确定Redmi会将天玑9000应用到哪个版本上，从爆料的信息看，Redmi K50搭载骁龙870，电竞版搭载骁龙8，由此猜测天玑9000可能会被应用到K50 Pro和K50 Pro+上。

另外值得注意的是，Redmi K50电竞版会在2月份率先发布，天玑9000版本K50会稍后登场。

关键词： 联发科 天玑9000 台积电 4nm工艺