此前在联发科天玑9000新品发布会上,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰就宣布,Redmi K50系列首批搭载联发科天玑9000处理器。

这颗芯片会在春节后量产商用,爆料称搭载天玑9000的K50系列将会3月份上市。

据悉,联发科天玑9000采用台积电4nm工艺,由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成,安兔兔综合突破100万分,比肩高通骁龙8。

目前尚不确定Redmi会将天玑9000应用到哪个版本上,从爆料的信息看,Redmi K50搭载骁龙870,电竞版搭载骁龙8,由此猜测天玑9000可能会被应用到K50 Pro和K50 Pro+上。

另外值得注意的是,Redmi K50电竞版会在2月份率先发布,天玑9000版本K50会稍后登场。

关键词: 联发科 天玑9000 台积电 4nm工艺