今天晚上，Intel、AMD、NVIDIA都将在CES 2022上公布全新的处理器、显卡产品，干货满满。

现在，我们甚至提前获悉了AMD Zen4架构的一些秘密。

根据曝料，AMD Zen4架构将采用台积电5nm工艺制造，对应产品包括桌面的锐龙7000 Rapheal、笔记本的锐龙7000H/7000U Pheonix、数据中心的霄龙7004 Genoa。

我们之前听说，Zen5架构会采用大小核配置，其中小核是Zen4D，但看起来Zen4就会提前上大小核!

其中，大核是完整的Zen4，也叫“优先核心”(Priority Core)，每个Die(CCD)内有8个，小核则是降低热设计功耗的残血版(LTDP)，每个Die也是8个，合计热设计功耗为30W，平均每个3.75W。

据说，Zen4的锐龙7000系列热设计功耗最高170W，那么平均每个大核为17.5W。

缓存方面，每一对大小核共享1MB三级缓存，合计8MB，所有核心共享64MB三级缓存，但看起来不是直接集成，而是以V-Cache的方式额外堆叠。

即将推出的Zen3 V-Cache版本，就有V-Cache堆叠缓存，不过是自带三级缓存加额外堆叠组成。

这样的设计，如果是两个Die(CCD)整合封装，单颗处理器可以轻松做到32核心、128MB三级缓存。

其他方面，Zen4还会改用新的AM5 LGA1718封装接口，支持双通道DDR5-5200内存、28条PCIe 5.0通道、NVMe 4.0、USB4，搭配主板预计是X670、B650。

Zen4锐龙7000系列预计最快今年第三季度发布，正好面对Raptor Lake 13代酷睿，后者是12代酷睿的升级版，继续Intel 7工艺、大小核设计。

关键词： AMD Zen4 锐龙7000 大小核 设计功耗