据统信软件官方发布,在期一场信创基础软硬件发展现状与未来趋势的小型座谈会上,龙芯中科副总裁张戈、高翔汇报了龙芯产品最新进展,基于自主指令系统的龙芯 3A5000/3C5000 系列产品即将面世。

倪光南院士表示,希望早日用上龙芯 3A5000/3C5000 最新产品,并期待龙芯下一步加入开源指令联盟体系,为我国打造自主开源产业体系生态持续做出更加重要的贡献。

IT之家此前报道,2020 年 4 月,龙芯中科技术有限公司董事长胡伟武在《自主 CPU 发展道路》的主旨演讲中表示,龙芯 3A5000 CPU 于 2020 年上半年流片,采用了 12nm 工艺,4 核 2.5GHz。

IT之家了解到,下一代龙芯处理器将会提高主频和核数。其中,龙芯 3A5000 工艺改进提高主频,2020 年上半年流片,采用 12nm 工艺,4 核,2.5GHz,内存控制器延迟带宽优化,LLC 增加一倍。龙芯 3C5000 工艺改进增加核数,2020 年下半年流片,12nm 16 核,支持 4-16 路服务器。

胡伟武当时表示,新款龙芯处理器的通用处理能与 AMD 相当,不辜负国外媒体十年前的 “期待”。