12月18日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺今年一季度大规模量产、为苹果等客户代工相关的芯片之后,台积电下一步的重点就将是更先进的3nm工艺,这一工艺的研发在按计划推进,厂房在11月份就已经建成。

同7nm和5nm工艺一样,台积电正在按计划推进的3nm工艺,也会有第二代,也就是他们所说的3nm Plus工艺。

外媒的报道显示,台积电已宣布他们3nm Plus工艺,将在2023年推出,但并未披露会在2023年的上半年还下半年推出。

在客户方面,英文媒体称苹果将是3nm Plus工艺的首个客户。也有外媒在报道中表示,按时间推算,2023年苹果主要的处理器将是iPhone 15搭载的A17,届时台积电第二代3nm的首款产品就将是A17。

在最近3个季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家都有谈到3nm工艺,他表示进展顺利,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模量产。

就与3nm工艺量产的时间间隔而言,3nm Plus工艺在2023年推出,同7nm和5nm工艺中的两代在时间间隔方面是一致的。台积电的7nm工艺在2018年4月量产,第二代在次年推出,5nm工艺在今年一季度量产,第二代计划在明年量产,这两项工艺的第二代,都是在第一代量产的后一年推出。

目前还不清楚台积电第二代3nm工艺的细节信息,但可以遇见的是,晶体管的密度、能耗、性能指标较第一代会有提升。