2020年还剩下一个月,不过全球半导体晶圆代工市场的格局差不多定下来了,台积电依然是无可争议的第一,反倒是联电挤下了GF格芯成为第三。

根据集邦科技旗下的拓墣产业研究院的预测,今年Q4季度全球晶圆代工市场需求强劲,产能持续满载,甚至出现了涨价,进而带动了营收上涨,Q4全球TOP10晶圆代工厂商的营收可达到217亿美元,同比增长18%。

台积电毫无疑问还是TOP10厂商之首,Q4季度营收可达125.5亿美元,市场份额高达55.6%。

台积电营收大涨主要受益于5G手机及HPC芯片,7nm工艺带来的营收持续增长,5nm工艺在Q3季度也开始贡献营收,16nm到45nm之间的工艺需求也出现了回升。

三星位列第二,Q4营收有望达到37.15亿美元,同比增长25%,市场份额16.4%,主要受益于手机及HPC芯片,5nm产能也开始扩大。

第三名以往都是GF格芯,从AMD拆分出来的他们被网友称为AMD前女友,不过格芯现在已经被联电超越了,后者受益于驱动IC、电源IC、射频IF等芯片订单增长,8英寸产能已经满载,28nm工艺也获得了客户流片,Q4营收可达15.69亿美元,市场份额6.9%,反超格芯的6.6%。