高通骁龙875采用台积电的5nm工艺制造 将成高通首款5nm智能手机处理器

来源:TechWeb.com.cn 2020-05-06 16:13:28

5月6日消息,据国外媒体报道,高通公司将在年底推出新一代高端智能手机处理器骁龙875,采用台积电的5nm工艺制造,将成高通首款5nm智能手机处理器。

外媒在报道中还表示,高通去年推出的骁龙865移动平台,将不会有升级版,也就是不会推出骁龙865+,因而骁龙875将是骁龙865真正的继任者。

对于将用于安卓阵营主要厂商旗舰智能手机的骁龙875,外媒在报道中表示高通的研发目前已经进入了最后阶段,这一移动平台的内部代号为SM8350,骁龙865当时的代号为SM8250,因而骁龙875代号为SM8350并不意外。

在报道中,外媒还披露了骁龙875的技术规格,采用基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU,其他方面包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、高通安全处理单元(SPU250)。

外媒在报道中还披露,骁龙875将支持3G、4G和5G网络连接,5G是将同时支持毫米波和sub-6 GHz频段,但目前还不确定高通是否会集成新的X60 5G基带,不过外媒也提到,在5G快速发展的背景下,很可能会集成5G基带。

制造工艺方面,外媒表示骁龙875将采用目前最先进的5nm工艺制造,这一工艺能使芯片有更好的性能、更好的能效,代工商将是台积电。

推出时间方面,外媒是认为如果高通的骁龙年度峰会能维持在年底举行,骁龙875就将在年底推出,但受疫情影响,也有可能推迟到明年年初。

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